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Yole:HPC、AI推动先进封装行业规模2023~2029年有望实现129%复合年增长麻将胡了下载入口,

2024-07-25 18:20:37
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  IT之家 7 月 25 日消息,咨询公司 Yole Group 在当地时间本月 23 日发布的报告中指出,受 HPC 和生成式 AI 领域的大势推动,先进封装行业规模有望在六年间实现 12.9% 的复合年增长率(CGAR)。

  具体而言,该行业的整体收入将从 2023 年的 392 亿美元(IT之家备注:当前约 2850.49 亿元人民币)增至 2029 年的 811 亿美元(当前约 5897.32 亿元人民币)。

  根据该公司的统计数据,麻将胡了下载入口,2024 年一季度先进封装收入规模达 102 亿美元(当前约 741.71 亿元人民币),环比出现 8.1% 下滑,这主要是受季节性因素的影响,不过 102 亿美元的数据仍高于 2023 年同期;

  而在 2024 年二季度,先进封装收入预计将出现 4.6% 的回升,来到 107 亿美元(当前约 778.07 亿元人民币)。

  虽然先进封装需求整体不算乐观,但今年仍将是先进封装行业的复苏之年,下半年业绩走势将更为强劲麻将胡了下载入口,。

  就资本支出而言,先进封装领域主要参与者 2023 全年在该领域投资了约 99 亿美元(当前约 719.9 亿元人民币),较 2022 年下滑 21%,但 2024 年有望重新实现 20% 的投资额增长麻将胡了下载入口,。

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